<em id="of0lo"><ol id="of0lo"></ol></em>

        <div id="of0lo"><tr id="of0lo"></tr></div>

        <div id="of0lo"></div>

          <em id="of0lo"><ol id="of0lo"></ol></em>

          <div id="of0lo"></div>

          <em id="of0lo"></em>

          <dl id="of0lo"><menu id="of0lo"><small id="of0lo"></small></menu></dl>
          <sup id="of0lo"><menu id="of0lo"><small id="of0lo"></small></menu></sup><dl id="of0lo"></dl><sup id="of0lo"></sup>

          <div id="of0lo"><tr id="of0lo"><object id="of0lo"></object></tr></div>

          <em id="of0lo"></em>

          <div id="of0lo"><ol id="of0lo"></ol></div>

          <div id="of0lo"><ol id="of0lo"></ol></div>
          <dl id="of0lo"></dl>
              <sup id="of0lo"><ins id="of0lo"></ins></sup>

              開源讓半導體成了大路貨,小米格力們的自研有哪些逢場作戲?

              摘要:在未來,所有致力于半導體開源生態建設的企業,將比逢場作戲宣稱所謂“自主研發”的企業更為重要。

              一款合作定制的芯片能不能當自研產品一樣發布?一款采用授權IP核心的CPU是否能用自主研發宣傳?

              這是半導體行業這兩年爭論最多的問題。

              出現前一個問題是因為出門問問、華米兩家公司與國芯合作,發布了“問芯”“黃山一號”兩款Ai芯片,但其實這兩款芯片都是由國芯開發完成,出門問問和華米兩家公司只是將自家的軟件服務API整合進了芯片解決方案里——最多也是讓國芯幫忙修改了芯片的RTL底層驅動,可是兩家公司卻堂而皇之的在發布會上當做自研芯片發布了!

              這樣的“創新”玩法并不是什么行業慣例,此前vivo向瑞芯微定制的攝像DSP芯片,做宣傳時老老實實將瑞芯微推了出來。

              后一個問題就不用多做解釋了,華為海思近年來發布的芯片都被這個問題反復吊打拷問,海思芯片除了基帶外,其他CPU、GPU、DSP等等都是從ARM、CEVA、Synopsys等國外公司手中買來的授權內核,關于“自主研發,擁有核心知識產權”的非議,早已傳遍互聯網的每個角落。

              再到近來阿里小米格力等等公司集體涌入半導體行業,時不時的放炮,一時的盛況聽得人目瞪口呆,成為吃瓜群眾笑點的來源。

              大家表決心的時候姿態這么自信,不知道家里的EDA(電子設計自動化)軟件裝好了沒?可別是一頓操作猛如虎,最終只是趕趕潮流,一窩蜂的投入上百萬上千萬買一套EDA軟件壓箱底。

              原本言之鑿鑿要扼住科技的咽喉,最終只是給美國的EDA三巨頭Synopsys、Cadence、Mentor送銀子,這可就不好玩了!

              華為海思翻身了嗎?

              自從跟寒武紀合作NPU之后,華為海思的品牌形象就開始徹底扭轉,特別是今年中興禁售、麒麟980發布之后。

              原因大家也看在眼里,提供NPU核心的寒武紀是中科院系企業,是純正自主研發的中國公司,跟華為過去所宣傳的“自研”形象相匹配。加上近兩年華為在全面屏、超窄指紋識別、三攝上的突破,加深了用戶對華為的技術實力認可。

              不過在華為的官方宣傳里,并不想提及寒武紀,而是用自研麒麟970/980 、第一家HiAI人工智能移動計算架構這樣的說法。直到業內人士曝光、寒武紀在官網確認之后,大家才知道華為這個全球第一款Ai芯片用的是寒武紀的IP。

              畢竟,如果用戶錯認為這個代表未來的NPU是華為自研產品,那麒麟芯片的形象將會坐地提升好幾級。

              所以華為又早早的公布了自己的達芬奇計劃,亮出自己自研Ai芯片內核的決心,又在上個月發布了兩款昇騰品牌的Ai芯片——昇騰910與310,但其實兩款新品都還沒到大規模量產出貨的時候。

              另一款發布會現場展示的自研ARM架構的服務器芯片——Hi1620,甚至都未出現在通稿里,最后還是以媒體爆料的形式發布出來,可以看出華為的準備不足。

              嚴格定義上來說,華為海思是一家無晶元(No Wafer)芯片設計公司,并不負責芯片制造。在半導體產業鏈上具體負責:芯片架構規劃、IP選型、前端設計、DFT(可測試性設計)、驗證、物理設計、版圖、流片、封裝和測試服務等。而具體制造則交給臺積電這樣的晶圓制造廠商。

              所以也有人諷刺華為海思是芯片組裝廠,還是靠的臺積電ARM,沒什么核心技術。這樣的說法也對也不對。

              目前華為的芯片里,核心的CPU、GPU內核IP來自于ARM,DSP、ISP等內核來自于CEVA,指紋觸控屏幕的驅動IP則來自于Synopsys等公司。華為海思真正的技術實力體現在基帶芯片里。

              當然,一直以來就有花粉在提醒大家,華為海思真正擅長的是BP基帶芯片,這是比CPU、GPU、DSP等更重要的芯片技術。即便是今天大火的NPU技術、Ai芯片,也遠遠比不上海思基帶芯片的技術含量。

              但對于大眾來說,CPU、GPU才是他們熟悉的“能聽懂”的核心技術,基帶芯片技術技術既然已經掌握了那就不重要了。CPU、GPU還未做到自主研發,那就不能稱為自研。

              而技術研發領域有句話叫做“不必重復發明輪子”,這句話的意思是在市場上已經有成熟好用的技術產品時,直接購買使用才是最好的解決方案,因為在“重新發明”的時候你會錯過更多新機會。例如此次華為在NPU技術上的搶先。

              蘋果高通三星選擇定制ARM內核,原因是三家在芯片設計領域起步較早,有相關技術功底,各自的訴求也不一樣。

              不過大部分普通用戶可能不會理解這里邊的問題。

              對于華為來說,基帶芯片技術已經拿下,現在最急切的是在光通信芯片、Ai芯片上取得突破,達到一線的技術水平。其他自研CPU內核架構任務,都還非常不現實,畢竟Intel這種資深的CPU架構內核研發者,都難以從ARM手中搶下智能手機市場。

              芯片的核心IP包括硬核、固核和軟核,硬核是芯片內部執行特定功能的硬件電路不可修改;固核是邏輯電路的架構布局設計;軟核是寫在芯片RTL寄存器內調配固核的模型。

              CPU、GPU等核心需要對應的硬核固核軟核技術生態來配合才能發揮他們的價值,這類似于操作系統,沒有足夠的軟件服務生態做支撐,根本無從做起。所以蘋果高通也沒有自研芯片架構。

              而即便是華為現在像蘋果高通一樣,在定制CPU、GPU上做到了世界頂尖位置,也并不是代表華為的芯片技術就能完全自主不受約束,可以強勢的將別人一軍。

              因為每個國家都在管理著自己境內的軟件內容服務生態,再高精尖的科技也是為這些軟件內容服務生態服務的。如果違反各地開發者需求胡來,同樣會被市場淘汰。近兩年國內也在監管軟硬件內容服務生態,接入國際規則,以服務普通用戶。

              我們半導體技術追趕世界前沿水平的經歷,是逐步融入國際商業規則科研共識的過程,技術水準越高背后是更加熟練的掌握國際市場規則,是尊重國際科研體系的共識。而不是全世界只用只聽從我們的標準技術產品服務,不讓其他市場有任何話語權。

              所以說所謂的“自主研發”本來就是一個偽命題,我們所有的產品技術都是在前人的基礎上站在巨人的肩膀上完成的。重要的是,一項技術一個產品應該是在國際認可的規則下使用管理,而不是任何個人機構團體霸占下來,留下可以動手腳的管理流程和使用后門。否則,他就不是一個國際化的合格的產品服務。

              而自研的現實意義是,在面臨短時間難以解決沖突劇烈的國際市場爭議中,相關企業能夠擁有足夠的靈活性,爭取區域機會時間機會來將損失降到最低。按照這個標準來看,國內已經有著世界上最完善的半導體產業鏈,所以面臨著國際市場最復雜的爭議。正確的解決方法需要我們直面爭議合作解決。

              阿里小米華米的半導體生態

              小米跟聯芯度過蜜月期之后就有了松果電子,不過從2016年到今天只發布了一款松果V970——澎湃S1,就沒有正經的新芯片問世了。雷軍的半導體布局也成了業界困惑的事情。

              大力投入?松果電子在智能手機領域還差太遠,同時又跟小米的戰略合作伙伴高通相抵觸。

              然后就有了近來小米松果跟阿里收購的中天微在物聯網領域進行合作,加速RISC-V架構CPU在國內商業化的消息,再然后就有了華米推出基于RISC-V架構的人工智能芯片“黃山一號”。

              這些事不扒不要緊,一扒就全是問題。

              華米扭扭捏捏的芯片“黃山一號”,最后被確定是找杭州國芯定制的一款芯片。而此前,國芯也曾幫出門問問定制過一款類似的Ai芯片——“問芯”。

              杭州國芯又跟阿里收購的杭州中天微關系密切,兩家曾一起拿到摩托羅拉的PowerPC內核架構技術,然后研發了一套C core。

              不巧,當年“漢芯”丑聞里的陳進教授打磨的那顆芯片就是摩托羅拉的;更不巧的是,杭州中天微的創始人嚴曉浪正是參與“漢芯”評審鑒定的專家……

              當然,時隔多年,這些背后也不一定有多少必然的聯系,了解科研機制的人也對當年“漢芯”丑聞也有一肚子苦水。國芯現在也確確實實有芯片設計的能力,即便是采用ARM公版內核,亦或者是采用開源的RISC-V定制內核,確實流片量產了實實在在的芯片。

              只是隨隨便便套上“自主研發”來宣傳,就難免爭議紛紛。更不用說幾家沒有芯片研發實力的企業,采用合作定制的方式,堂而皇之的對外發布了Ai芯片,怎么聽怎么覺得怪異。

              小米松果、阿里中天微、國芯、華米、出門問問就這樣以一種復雜的關系組成了合作,這種合作很容易讓人聯想到蹭熱點占便宜。

              特別是最近華米又和九天微星合作,以開展物聯網探索發射了一顆衛星,這顆衛星對華米到底有什么用處,雙方都表現得異常含糊。不過上一個與九天微星合作發射衛星探索所謂的衛星物聯網的公司是ofo,ofo的現狀你懂的。

              需要說明的是,九天微星的定位是娛樂教育航天品牌,按照九天微星的規劃,其發射的前4顆衛星其中一顆用于教育、一顆用于娛樂、兩顆用于產業,不過教育和娛樂也是產業,所謂的產業衛星也是噱頭十足。教育與娛樂那兩顆已經發射,其具體的功能是:教育衛星可與學校電腦連接讓學生跟衛星零距離接觸,娛樂衛星可以發出頻閃光亮提供給普通人自拍……

              此次與華米合作的衛星按照規劃是產業衛星,想來要比亮來亮去連接學校電腦的衛星要高級一些。

              小米華米們到底是不是在蹭“自主研發芯片”“半導體產業扶持”的資源,還需要時間來判斷。而重要的是,自松果澎湃S1之后已經過去了2年,小米松果是否還在堅持研發芯片?松果中天微的合作到底是什么意義?

              以小米高通之間的戰略合作來看,松果繼續研發智能手機芯片乃至物聯網芯片都是不合適的。因為這是高通的主戰場,高通不可能放任自己的核心合作伙伴在核心業務上跟自己產生直接競爭,這將是極壞的帶頭效應。

              小米松果與阿里中天微合作加速RISC-V架構芯片在國內商業化,這個拗口合作其實已經透露出小米的選擇。小米未來在芯片市場將以解決方案商的身份出現,不跟芯片大佬們搶生意。

              去年11月底,小米松果發布了“自己”的NB-IOT芯片,米粉們曾為此極為興奮,但隨后就被多家專業半導體媒體質疑。因為松果團隊還沒研發NB-IOT芯片的實力,市場上也僅有華為高通中興RDA等少數幾家研發成功并上市。

              而按照米家有品雜貨鋪平臺化的發展路線來看,為了規避風險,小米的IOT平臺也不可能押寶到松果自研芯片上。據此推測,小米松果的NB-IOT芯片更像是找各家廠商定制而成,甚至為了規避市場風險,小米的NB-IOT模組還需要擴大貨源,推出不同廠商芯片模組的解決方案。

              發布會上,小米也貼出了一個NB-IOT模組進度圖表,顯示松果芯今年Q2投入市場,在其他廠商之后。由此,業界認為小米松果的NB-IOT芯片是買其他廠商流片好的wafer進行定制封裝的產品。

              到現在,小米生態鏈企業華米還是找國芯合作定制Ai物聯網芯片,看來松果短期內并沒有自研芯片的打算,否則華米合作的第一選項是小米松果,即便松果進度落后,其他芯片企業也不可能跟競爭對手合作研發新品。

              小米在芯片市場到底是以什么樣的形象存在,是個值得研究的問題。

              其實小米要想持續留在高通的核心合作伙伴行列,光靠聽話也是不行的。智能手機市場發展搖擺不定,小米必須有更多勢均力敵的能力,才能換得高通的戰略合作。

              目前來看,小米是用產品渠道推廣的資源,廣攬所有有實力有背景的芯片企業,以自己所擅長的騎墻手腕,在各家芯片企業間牽線搭橋共享資源收割利益。

              小米旗下的產品中,智能手機用高通,路由器用聯發科、博通,平板電腦用聯發科、英偉達、Intel,智能電視用晨星(聯發科)、晶晨,智能音箱用全志……

              其實在一開始,小米的智能手機、智能電視、路由器用的都是高通芯片,因此被視為高通的職業推銷員。現在,小米努力跟各家芯片廠商搞好關系,未來或許也能像蘋果一樣控制各家芯片廠商的命運,立于不敗之地。

              當然,也只是或許。

              阿里也是一樣,投資的中天微雖然深耕摩托羅拉 PowerPC架構芯片多年,也推出了多款高性能芯片,可并未能打入主流市場。阿里旗下天貓盒子、天貓精靈用的也都是晶晨、聯發科的解決方案。如果開放中天微為市場提供芯片IP技術,再綜合各家芯片廠商的資源,打造自己的Ai平臺,倒是可行之路。

              格力又是什么鬼?

              各家做自研芯片的企業中,格力是最奇怪的。一家主營空調業務的公司,研發的半導體芯片能用到哪?跟主流的半導體市場又有什么區別?這是董明珠剛開始宣布研發芯片,就被市場關注的重點。

              空調作為大功率電器,關系到產品質量的核心元器件包括功率半導體、高性能電容電阻、機電系統,反倒是內部的控制芯片對產品質量的影響有限。

              格力旗下已經有凌達壓縮機、凱邦電機、新元電子以及格力電工,在空調壓縮機、機電系統、高性能電容、線材等領域處于國內乃至國際一線行列。不過這些元器件基本屬于自用,在產品設計上沒有為通用市場考慮,例如新元電子擅長的鋁電解電容器體積碩大,技術再一流也打不進廣闊的智能手機市場。近兩年開始向市場開放的凱邦電機、新元電子、格力電工,也還在探索階段。

              近兩年電器產品控制系統的智能化正在改變家電市場,而這正是格力的短板。同時國內空調市場觸頂、海外空調市場開拓不穩定,格力必須在自家產品元器件供應鏈上入手降低成本提高競爭力。電器控制芯片是一塊多年未能撼動的市場,在其他元器件已經實現自產自銷、成本大幅降低的背景下,控制芯片占總成本的比例水漲船高。

              對于格力來說,布局控制芯片業務即是未來家電市場發展的核心訴求,也是降低供應鏈成本的必經之路。不過電器用的控制芯片屬于模擬芯片,與我們經常聽到的“自主研發”軟肋CPU、GPU相差甚遠,根本不是一個類型的產品。雖然市場需求也足夠大,可關聯性確實不強。

              如果非要說格力缺乏的模擬芯片對CPU、GPU這類的數字芯片有什么助益,那格力也確實能先從電器控制芯片入手,然后拿下智能裝備智能汽車用控制芯片,接著逐步升級控制芯片繼承MCU、通用CPU,最后達到統領整個半導體市場。可這種路線過于曲折,根本不現實。

              從現有經驗來說,格力應該從成本最高的功率半導體和需求最大的電源控制芯片入手,來擴展自己的產業版圖。但董明珠顯然不是這么想的。

              格力已經正式宣布自己在半導體市場上的定位是芯片設計,今年8月份成立了珠海零邊界集成電路有限公司表示了決心。

              董明珠想要一步到位,快速掌握電器內部核心的模擬芯片控制芯片研發技術,而不是慢慢在邊邊角角的元器件配件上節省成本。

              原因也很直觀,家電的智能化正在到來,格力必須在電器的控制系統上掌握話語權。可是沒實力怎么辦?

              最近格力電器發布公告,將拿出30億入股消費電子ODM廠商聞泰科技,后者將收購模擬芯片大廠安世半導體,有意思的是聞泰科技也是小米手機重要的代工廠。不過聞泰科技收購安世半導體花了114億,據估算格力的30億能直接拿到安世半導體的股份也只有2.94%。

              小米的核心代工廠被老冤家格力投資了,這事看起來實在奇怪。不過連富士康都要給格力面子合作,小米也就難以插手阻攔。

              只是10億賭約還未結束,兩家就又續上了下一個五年乃至十年的緣分,董明珠與雷軍之爭看來永遠也撇不開了。兩個同樣從珠海成長起來的企業家,為未來的競爭合作留下了足夠多的余地。

              雷軍雖然放任格力投資聞泰,不過也留下了主動權。現在市場環境不好,雷軍也應該留一個人情讓聞泰自由發展;聞泰拿到的格力資源,也是小米的潛在資源。在董明珠即將退休的背景下,未來格力的智能手機業務做不下去,小米用市場平臺換資源,說不定還能順勢吞掉格力。畢竟格力在互聯網領域的布局幾乎為0,兩家更適合合作。

              而這個時候,聞泰科技選擇格力的投資,無外乎正在進行的收購花錢太多缺錢了。

              接受格力投資的核心在于:格力有錢;工業界正在各方推動下進行智能工廠升級,格力有錢還有智能裝備業務能給自己直接的幫助;格力還在布局智能手機業務,聞泰一直想從智能手機代工廠的身份轉型為智能手機品牌商,兩家相契合;最后聞泰收購安世還想拿下汽車半導體市場,董明珠投資的銀隆正在大規模布局新能源汽車,正好互補。

              去年年初,澎湃新聞曾曝光過董明珠入駐銀隆之后,銀隆與格力在智能裝備上產生的大筆關聯交易。參照這樣的玩法,格力聞泰的結合也將拿到大量的關聯資源助益。所以,即便格力的30億沒有拿到多少安世多少股權,但只要控制了聞泰控制了市場渠道,遙控安世也能勉強說一句不是什么難事。

              只是按照董明珠擅長的關聯交易玩法,格力投出去的30億,有多少是在聞泰手中轉一圈又通過采購合同回到格力的,還是一個問題。照這樣的算法,董明珠豪擲500億的口氣未來真正花出去多少錢,也是一個問題。

              所以,聽上去格力要下重注投入半導體行業,但其實只是董明珠根據市場趨勢以及格力的發展戰略重整供應鏈,根本不是普通用戶理解的那種從零開始自建團隊“自主研發,掌握核心科技”。

              畢竟自由市場不需要重復創造輪子,半導體產品技術市場上已經有之,采購就行。當下的環境是世界半導體市場正在進入重組期,各大半導體企業正在資本市場到處流轉。那我們根據業務契合度,買下來就行!

              不過能不能吃下來就是問題了,同時跟所謂的“自主研發”也相差甚遠。但這是自由市場選擇的結果,是正確有效的。

              開源芯片時代到來,半導體已經不是高精尖

              關于CPU操作系統“缺芯少魂”的話題,媒體已經反思了近20年。可其實早在20年前,半導體行業就已經在世界上被定義為跟鋼鐵石油一樣的“夕陽產業”,靠著Intel前CEO貝瑞特創造的Tick-Tock芯片升級戰略——俗稱的擠牙膏,才勉強支撐下來。近20年來,歐美日韓臺已經因為市場環境太差倒下了大批半導體企業。直到近年來智能手機市場的崛起,才迎來了短暫的不到十年的第二春,可智能手機也不行了。

              其實消費電子如此普及的今天,芯片技術已經不再是高精尖行業,以目前國內半導體產業的技術水平,就算刨除臺灣地區的積累,也處于國際一線水平。即便放任自流的發展下去,也會繼續繁榮下去。國內真正落后的技術,是生物科技產業,這是一個至今未能與國際市場接軌的行業。但我們卻因為各種問題,陷入在轉基因迷信里無法自拔。

              半導體行業目前正在復制軟件行業開源模式的奇觀,進入到開源定制芯片時代。自從OpenRISC開源芯片框架發布以來,SPARC、PowerPC、alpha等紛紛投入開源領域。隨著開源芯片框架RISC-V的成熟,連ARM都開始試著開放了Cortex-M0/M3內核,國內爭議頗多的龍芯也將旗下的GS132和GS232兩款CPU內核開源。

              因為半導體開源時代的到來,整個市場面臨洗牌重組,所以才出現了博通吞高通、Google特斯拉Amazon自己研發芯片、國內掀起自主研發熱潮這些景象。但對于現在的芯片市場來說,所謂的“自主研發”并不重要,重要的是打造了一個優秀的開源芯片平臺。

              現在,隨便一個用戶都可以到這些開源芯片的網站上,下載完整成熟的芯片設計IP。再加上世界范圍內成熟的晶圓代工體系、摩爾定律失效、芯片制造技術的發展已經觸頂,背后半導體技術的進入門檻已經越來越低,甚至任何團隊都可以輕松接觸到頂尖技術。半導體不再是一個具有獨占性、高深產業壁壘的行業。接下來所有公司將會進入同一起跑線。

              從1980年聯電創造晶圓代工行業以來,到今天世界上已經有臺積電、三星半導體、格羅方德、中芯國際等多家技術一流的芯片制造企業,就連曾經的獨孤求敗Intel都在試探加入開放的晶圓代工市場行列。

              目前芯片制造技術最高已經達到了7nm制程,可是隨著摩爾定律的失效,芯片制程的提高并未大幅提高芯片的能效表現。市場對更高級的制程技術持以消極態度,未來三年內,主流的晶圓代工企業,提供的技術差異性將難以感知。

              更要注意的是:未來越來越多的晶圓代工企業將會達到同一的最高技術水準,晶元工廠將會像紡織廠一樣,沒有任何門檻的根據需求在世界各地落地。而其實19世紀,紡織機械一直是世界范圍內的高精尖技術。

              而在技術走到盡頭的同時,半導體芯片產品的應用也走到了定制化時代。特別是比智能手機市場更大的物聯網市場,正在通過5G走入現實。半導體制造全面開放、芯片設計完全開源正在成為現實。

              這正如過去30年里,開源軟件所走過的歷程。

              1990年代,在微軟蘋果甲骨文SUN都還對開源軟件不屑一顧之時,處于危機中的IBM,在CEO郭士納的調研下發現市場因為定制化需求產生依賴開源軟件的現象,于是立馬決策擁抱開源軟件,1993年轉型企業服務咨詢,幫IBM又續上了30年的命,實現了大象跳舞的奇跡——大公司快速轉型。而Google更是靠著開源社區,迅速成長為互聯網巨頭,現在連蘋果微軟都開始主動擁抱開源。

              半導體行業也正在復制這一路徑。

              在半導體芯片領域,早在2000年左右市場就有了開源的預判,那時功能手機、家電、工業機床等各種工具正在快速電子化,市場需要海量可定制的ASIC、FPGA、MCU芯片。

              2000年,市場已經出現了OpenCores這樣的開源芯片架構組織,長期更新提供開源的可定制的ASIC、FPGA芯片設計IP,隨后推出了OpenRISC開源架構,但OpenRISC遇到了版權糾紛,一直未能在MCU通用CPU市場發展起來。

              SUN曾經在2005年宣布基于自家的SPARC架構,推出開源版的OpenSPARC,但2009年甲骨文收購SUN,導致這一項目處于不確定中。

              同時電子產品價格過高,PC在相當長一段時間內依舊是世界最大的消費電子市場,相關定制芯片市場空間還不夠大也不夠穩定。所以更有后續服務保障的ARM架構芯片占領了MCU市場,權益歸屬不明的明星架構MIPS性能越來越跟不上時代,近年來逐漸沒落。

              但現在已經大不同了!

              在MP3、MP4、智能手機、智能音箱的洗禮下,市場養成了MCU、ASIC、NPU等芯片的穩定需求,已經不是CPU獨尊的時代。

              在即將到來的物聯網時代,不同的智能邊緣終端產品對芯片的功能需求完全不同,芯片定制化已經成了趨勢。而ARM、CEVA等芯片IP提供商們的價格高,且合作申請周期過長,更重要的是不能隨意定制芯片內核,對接下來的芯片定制時代不友好。

              開源則完美解決了這一問題。雖然各家的開源芯片出現了各種各樣的問題,但總有一家是市場最優選擇!這就是RISC-V。

              2010年加州大學伯克利分校為了學術研究方便,發起了一個全新的開源芯片架構——RISC-V。經過5代更迭之后,終于走向了成熟商用。目前RISC-V已經得到了IBM、NXP、西部數據、英偉達、高通、三星、Google、阿里、華為等100多家科技公司的支持。

              英偉達、美光、三星、西部數據、CEVA等眾多主流芯片廠商正在將自家芯片內老舊的MIPS、成本不菲的ARM內核替代成RISC-V架構內核。

              為了應對RISC-V內核MCU在可定制性上的優勢,ARM已經開放了Cortex-M0/M3內核,并免預付授權費。免預付授權費預示著未來芯片設計廠商可選擇付費,或者用修改定制過的芯片內核抵消授權費,比RISC-V靈活性還高。

              目前,RISC-V靠著更新的架構設計、自由的內核定制生態,在MCU領域已經形成了難以阻擋的勢力。

              為了在半導體領域彎道超車,印度更是將RISC-V定義為國家標準指令集。

              比照軟件開源的歷史,半導體行業的全面開放開源,將迎來芯片設計行業的大爆發,未來或許將誕生上萬上百萬家新型芯片設計公司。這是一個市場趨勢。

              Google、特斯拉、Amazon、阿里、百度、華為等等企業不僅搶入芯片設計行業,還正在從Ai芯片內核研發入手,為未來的半導體開源時代編制自家的平臺。

              也是因為有了RISC-V等一批芯片架構的開源,才出現了大批“自主研發”的半導體企業,趕上了半導體戰略規劃的班車。

              但對于當下的半導體市場來說,除了頂尖的半導體制造工藝之外,更重要的就是參與國際開源半導體市場的規則制定,搶先一步打造一個優質的開源平臺。

              參與制定和執行國際市場的規則,才是最重要的!

              結語

              半導體市場與其他領域一樣,是一個復雜的市場,由于涉及信息技術對市場規則的敏感度要強于其他市場。

              在過去,半導體市場的準入門檻高,并不是技術門檻高而是規則門檻高。經過20多年的投入發展,國內市場已經足夠成熟能夠滿足國際半導體市場的規則要求,并且正在成為半導體市場規則新的核心制定者。

              不過我們也只是剛剛學會國際貿易規則融入了國際市場,然后站在科技巨人們的肩膀上望向遠方,我們離超越乃至替代巨人還有相當遠的距離,更何況科技巨人不可替代只能以開放的姿態融入其中。

              過于強調定義不甚清晰的“自主研發”其實跟行業的未來發展不符,而相關企業所聲稱的“自主研發”有很大的逢場作戲成分在內。

              我們的半導體技術已經處于世界一流水準,世界那么大我們不必執著于別人碗里的肉,參與制定標準規則、搶占未來的開源平臺才是核心。國內芯片企業也在積極融入世界市場,這是符合市場發展的。

              在過去的LED、光伏市場,我們已經受到了“自主研發”教訓。當時國內企業為了追趕政策,一哄而上集體搶購歐美生產設備,緊接著又因為產能過剩導致市場寒冬,曾經大規模銷售生產設備的歐盟國家,又用反傾銷調查讓國內的LED、光伏市場雪上加霜。

              這就是未能融入國際市場規則的惡果。

              現在面向所謂“自主研發”的半導體市場,我們更應該關注的是:已經具備世界一流半導體產業之后,該如何積極融入并引導未來世界半導體行業規則的制定和實行。否則在半導體市場徹底開源開放后,我們的優勢將一夜歸零,面臨成千上萬同類芯片設計公司的白熱化作坊化競爭。

              在未來,所有致力于半導體開源生態建設的企業,將比逢場作戲宣稱所謂“自主研發”的企業更為重要。


              本文為 品途商業評論(http://www.wljj.icu)投稿作者:科技新知 的原創作品,責編:蘇厚倍。歡迎轉載,轉載請注明原文出處:。本文僅代表作者觀點,不代表品途商業評論觀點。

              發表評論

              您的操作太快嘍,請輸入驗證碼

              您輸入的驗證碼不正確。

              看不清? 點擊更換
              確定
              山东11选5预测专家

                    <em id="of0lo"><ol id="of0lo"></ol></em>

                    <div id="of0lo"><tr id="of0lo"></tr></div>

                    <div id="of0lo"></div>

                      <em id="of0lo"><ol id="of0lo"></ol></em>

                      <div id="of0lo"></div>

                      <em id="of0lo"></em>

                      <dl id="of0lo"><menu id="of0lo"><small id="of0lo"></small></menu></dl>
                      <sup id="of0lo"><menu id="of0lo"><small id="of0lo"></small></menu></sup><dl id="of0lo"></dl><sup id="of0lo"></sup>

                      <div id="of0lo"><tr id="of0lo"><object id="of0lo"></object></tr></div>

                      <em id="of0lo"></em>

                      <div id="of0lo"><ol id="of0lo"></ol></div>

                      <div id="of0lo"><ol id="of0lo"></ol></div>
                      <dl id="of0lo"></dl>
                          <sup id="of0lo"><ins id="of0lo"></ins></sup>

                                <em id="of0lo"><ol id="of0lo"></ol></em>

                                <div id="of0lo"><tr id="of0lo"></tr></div>

                                <div id="of0lo"></div>

                                  <em id="of0lo"><ol id="of0lo"></ol></em>

                                  <div id="of0lo"></div>

                                  <em id="of0lo"></em>

                                  <dl id="of0lo"><menu id="of0lo"><small id="of0lo"></small></menu></dl>
                                  <sup id="of0lo"><menu id="of0lo"><small id="of0lo"></small></menu></sup><dl id="of0lo"></dl><sup id="of0lo"></sup>

                                  <div id="of0lo"><tr id="of0lo"><object id="of0lo"></object></tr></div>

                                  <em id="of0lo"></em>

                                  <div id="of0lo"><ol id="of0lo"></ol></div>

                                  <div id="of0lo"><ol id="of0lo"></ol></div>
                                  <dl id="of0lo"></dl>
                                      <sup id="of0lo"><ins id="of0lo"></ins></sup>